工业CT是工业计算机层析成像技术的缩写。它可以以二维断层图像或三维图像的形式清晰，准确，直接地显示被检对象的内部结构和组成，而不会损坏被检对象。材料和缺陷被称为当今z好的无损检测技术。

  X射线CT断层扫描的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和检测器。

  从X射线源到检测器的距离以及从X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率和3DCT组件模型的体素大小。X射线设备产品系列中提供的可变X射线源到探测器距离的使用对于在产品检查中获得准确的数据至关重要。

  X射线CT断层扫描的输出是零件的3D模型，在该模型上可以执行非常精确的测量，而无需任何形式的接触，切割或破坏。CT还可以检查材料并识别内部缺陷，例如空隙和裂缝。在检测复合材料时，CT也可以用于层识别。

  X射线CT断层扫描的优点和常见问题：

  与传统的测量技术相比，CT具有许多优势，包括能够通过高密度信息以非接触且无损的方式测量复杂和/或难以接近的样品特征。

  在产品测试中，这是较基本的，因为零件成本通常很高，并且不允许进行破坏性测试。CT还使工程师能够在执行昂贵的加工之前快速评估零件的合格性。

  使用CT时要考虑的基本因素包括可达到的几何放大率，这取决于零件的尺寸和几何形状，零件的材料和壁厚。